芯片资讯
-
30
2024-01
华为宣布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版开发者预览面向开发者开放申请
华为宣布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版开发者预览面向开发者开放申请，这意味着鸿蒙生态进入第二阶段，将加速千行百业的应用鸿蒙化。 华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU 董事长余承东公布鸿蒙生态最新进展：鸿蒙生态设备数量仅历时5个月即从7亿增长至8亿，千行百业万物互联，将打开万亿级产业新蓝海。当前，首批200多应用厂商正在加速开发鸿蒙原生应用。余承东表示，“2020年我们提出‘没有人能够熄灭满天星光’，在众多伙伴和开发者的共同努力下，鸿蒙生态大势已成。作为万物互联的全场景操
-
30
2024-01
比亚迪取得电池外壳及电动车专利
国家知识产权局公告了一项由比亚迪股份有限公司申请的专利，名为“电池外壳及电动车”。该专利的授权公告号为CN220400776U，申请日期为2023年7月。 根据专利摘要，这项新专利主要涉及一种电池外壳及电动车的设计。电池外壳包括外壳本体和提手，其中外壳本体的第一表面设置有内凹部。这个内凹部由相对的第一连接面和第二连接面构成，这两面是沿着第一方向间隔开的。提手与外壳一体成型，提手的第一端连接至第一连接面，而提手的第二端则连接至第二连接面。 这种设计有几个显著的优势。首先，由于提手与外壳一体成型，
-
26
2024-01
AI加入软件会更安全吗
“变化即常态”是技术领域的主旋律。随着新技术的飞速发展，软件安全的复杂性也在不断增加，不法分子总是能发掘出更隐蔽的手段进行网络攻击。虽然没有人能够准确断言未来软件安全的发展，但开发者们可以基于当下的安全态势和趋势，了解到可能产生的新型安全问题有哪些，及早调整软件安全规划。 在日益严峻的安全威胁面前，应用安全领域供应商必须携手合作，共同打造一套有价值的集成解决方案，助力开发者快速实现价值。这个方案需要具备策略驱动的自动化和统一的风险可视性，让安全问题在一个平台上得到全面解决。 现如今软件数量庞大
-
26
2024-01
智能可编程织物传感器有望用于智能控制、现实和多模式交互等领域
摘要 近期，厦门大学陈忠、廖新勤教授团队在Advanced Fiber Materials上发表了题为“MultifunctionalandReconfigurable Electronic Fabrics Assisted byArtificialIntelligence forHuman Augmentation”的研究成果。本工作提出的智能可编程的（IP）织物传感器由粘附有碳纳米管的织物构成，其具有可重构、可弯曲、感知传输信号一体化和稳定性强（20000个周期）等优点，可实现静/动态触摸
-
20
2024-01
英特尔德国马格德堡厂1.5nm先进制程领跑芯片制造
位于德国马格德堡的英特尔工厂，将成为全球最先进的芯片生产基地之一，并依照英特尔首席执行官帕特·基辛格的话说，它有朝一日或成世界顶尖晶圆厂。据悉，此工厂将使用Intel 18A（1.8nm级别）及更高的工艺流程处理芯片，并为英特尔和其英特尔代工服务（IFS）合作伙伴生产产品。 然而，关于德国马格德堡工厂将会采用何种Intel 18A级别的后继工艺细节，英特尔的官员们并未详细透露，仅表明将采用1.5nm制程。 基辛格明确说道：“马格德堡工厂一旦上线，就将处于行业前沿。我们先进的工艺技术也随之进入大
-
20
2024-01
Mesh可穿戴设备：微型传感器与新技术的完美结合
随着适用于各种医疗条件和情况的医疗保健可穿戴设备的激增，患者不可避免地希望他们的可穿戴技术尽可能不显眼且无忧。作为一个恰当的例子，可以考虑一种新的可穿戴网状健康监测仪，它取消了“盒子和带子”结构，尽管这目前仍然是该行业事实上的商业设计标准。这项技术由亚利桑那大学的研究人员开发，具有远程、低功耗的数据传输和接收以及无线充电功能。由于其便携性，该设备有望成为偏远地区远程健康监测的有力选择。 这项研究的负责人Philipp Gutruf表示，他的团队正在努力解决临床级健康监测仪的需求，这些监测仪“在
-
18
2024-01
新思科技斥资350亿美元收购仿真软件Ansys
知名芯片设计软件供应商新思科技宣布，将斥资近350亿美元的现金和股票收购仿真软件巨头安捷伦（Ansys）。此举旨在提升新思科技的客户规模及丰富当前产品组合。 新思科技坐落于美国加州桑尼维尔市，为数不多的半导体设计软件龙头企业之一，与 Cadence Design Systems进行市场竞争。安捷伦则提供工程师所需的模拟软件帮助他们预判实际应用效果。借助安捷伦的结构分析软件，工程师可在项目初期降低成本投入，降低风险，加快产品上市步伐。 分析师纳基（Niraj Patel）盛赞此次收购对新思科技具
-
18
2024-01
比亚迪发布“璇玑”智能化架构技术
在今年1月16日，比亚迪隆重推出其智能化领域的尖端技术，这一命名为“璇玑”的全新整车智能化架构包括“中央大脑”、车载AI及云端AI技术、车联网技术、5G网络以及卫星网，同时整合了传感链、控制链、数据链与机械链等核心服务。 值得一提的是，作为整个架构的核心，比亚迪自主研发并生产的“中央大脑”能够支持各种SoC芯片，通过芯片解耦实现算力扩展。主控制芯片采用通用GPU架构和模块化设计，灵活部署计算引擎，根据用户需求调整算力模式，实现算法模型的无缝升级，进而支撑汽车功能的迅速更新迭代。 此外，比亚迪还
-
13
2024-01
半导体行业产业趋势详细报告
1. 行业趋势：半导体周期拐点，国产化替代破茧成蝶 1.1 半导体行业：大周期约十年，需求核心驱动源于技术发展 2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元，达到历史新高，过去十年复合增长率7.4%。通过分析过去20年的全球半导体销售额同比增速，发现半导体行业大周期约10年，即每10年一个“M”形波动，主要原因是一方面受全球GDP增速变化影响，另一方面主要是技术驱动带来的行业发展。2023年上半年全球半导体处于下行周期，但AIGC带来的新一轮技术创新引发需求大幅提升，行业有望在2024年
-
13
2024-01
至纯科技：下半年订单飙升，湿法设备市场领跑
1月11日至纯科技发布公告称，公司今年新签订单额达132.93亿元，同比增长92.48%，连续五年-十五年长期订单金额高达86.61亿元。根据公司之前的数据显示，2023年年中以来新订单额急剧增加，同比增长超38%。截至2023年6月底，公司在手订单额53.23亿元，其中超过七成来自半导体领域，其余来自泛半导体和生物医药业。 至纯科技旗下的至微科技是国内湿法设备市场主流供应商之一，在28纳米节点实现了全覆盖，全工艺机台亦均有订单。在更为尖端的制程中，至微科技已有部分工艺获得订单。作为湿法设备中
-
11
2024-01
今日看点丨2023年Q4中国手机市场排名：小米手机登顶国产第一；华南最大汽车服务商集群车宝官宣破产
1. 华南最大汽车服务商集群车宝官宣破产近日，原国美电器有限公司华南大区总经理、集群车宝创始人兼CEO高集群发布全员信称，“经公司股东大会决议，集群车宝即日起申请破产。” 资料显示，集群车宝总部位于广州，于2013年创立，是一家汽车后市场产业互联网品牌，集群车宝致力于汽车后市场的数字化基础设施建设，通过S2B2C模式输出标准化、数字化、信息化和智能化帮助汽服门店转型升级，是华南地区最大的汽车服务商。创立11年，集群车宝走过了7轮融资，总融资额超5亿元，最近一轮于2022年7月完成1亿元C+轮融
-
11
2024-01
总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。 据悉，该项目由北京泽石科技有限公司投资建设，其中一期投资10亿元，固定资产投资6亿元，主要建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；二期投资10亿元，固定资产投资7亿元，主要建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。 资料显示，泽石科技由中科院微电子所发起成立，着力于提供基于自主研发控制器芯片的3D NAND的消费级和工业级SS