芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
华为宣布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版开发者预览面向开发者开放申请
华为宣布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版开发者预览面向开发者开放申请，这意味着鸿蒙生态进入第二阶段，将加速千行百业的应用鸿蒙化。 华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU 董事长余承东公布鸿蒙生态最新进展：鸿蒙生态设备数量仅历时5个月即从7亿增长至8亿，千行百业万物互联，将打开万亿级产业新蓝海。当前，首批200多应用厂商正在加速开发鸿蒙原生应用。余承东表示，“2020年我们提出‘没有人能够熄灭满天星光’，在众多伙伴和开发者的共同努力下，鸿蒙生态大势已成。作为万物互联的全场景操
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2024-01
比亚迪取得电池外壳及电动车专利
国家知识产权局公告了一项由比亚迪股份有限公司申请的专利，名为“电池外壳及电动车”。该专利的授权公告号为CN220400776U，申请日期为2023年7月。 根据专利摘要，这项新专利主要涉及一种电池外壳及电动车的设计。电池外壳包括外壳本体和提手，其中外壳本体的第一表面设置有内凹部。这个内凹部由相对的第一连接面和第二连接面构成，这两面是沿着第一方向间隔开的。提手与外壳一体成型，提手的第一端连接至第一连接面，而提手的第二端则连接至第二连接面。 这种设计有几个显著的优势。首先，由于提手与外壳一体成型，
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2024-01
AI加入软件会更安全吗
“变化即常态”是技术领域的主旋律。随着新技术的飞速发展，软件安全的复杂性也在不断增加，不法分子总是能发掘出更隐蔽的手段进行网络攻击。虽然没有人能够准确断言未来软件安全的发展，但开发者们可以基于当下的安全态势和趋势，了解到可能产生的新型安全问题有哪些，及早调整软件安全规划。 在日益严峻的安全威胁面前，应用安全领域供应商必须携手合作，共同打造一套有价值的集成解决方案，助力开发者快速实现价值。这个方案需要具备策略驱动的自动化和统一的风险可视性，让安全问题在一个平台上得到全面解决。 现如今软件数量庞大
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2024-01
智能可编程织物传感器有望用于智能控制、现实和多模式交互等领域
摘要 近期，厦门大学陈忠、廖新勤教授团队在Advanced Fiber Materials上发表了题为“MultifunctionalandReconfigurable Electronic Fabrics Assisted byArtificialIntelligence forHuman Augmentation”的研究成果。本工作提出的智能可编程的（IP）织物传感器由粘附有碳纳米管的织物构成，其具有可重构、可弯曲、感知传输信号一体化和稳定性强（20000个周期）等优点，可实现静/动态触摸
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2024-01
英特尔德国马格德堡厂1.5nm先进制程领跑芯片制造
位于德国马格德堡的英特尔工厂，将成为全球最先进的芯片生产基地之一，并依照英特尔首席执行官帕特·基辛格的话说，它有朝一日或成世界顶尖晶圆厂。据悉，此工厂将使用Intel 18A（1.8nm级别）及更高的工艺流程处理芯片，并为英特尔和其英特尔代工服务（IFS）合作伙伴生产产品。 然而，关于德国马格德堡工厂将会采用何种Intel 18A级别的后继工艺细节，英特尔的官员们并未详细透露，仅表明将采用1.5nm制程。 基辛格明确说道：“马格德堡工厂一旦上线，就将处于行业前沿。我们先进的工艺技术也随之进入大
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2024-01
Mesh可穿戴设备：微型传感器与新技术的完美结合
随着适用于各种医疗条件和情况的医疗保健可穿戴设备的激增，患者不可避免地希望他们的可穿戴技术尽可能不显眼且无忧。作为一个恰当的例子，可以考虑一种新的可穿戴网状健康监测仪，它取消了“盒子和带子”结构，尽管这目前仍然是该行业事实上的商业设计标准。这项技术由亚利桑那大学的研究人员开发，具有远程、低功耗的数据传输和接收以及无线充电功能。由于其便携性，该设备有望成为偏远地区远程健康监测的有力选择。 这项研究的负责人Philipp Gutruf表示，他的团队正在努力解决临床级健康监测仪的需求，这些监测仪“在
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2024-01
新思科技斥资350亿美元收购仿真软件Ansys
知名芯片设计软件供应商新思科技宣布，将斥资近350亿美元的现金和股票收购仿真软件巨头安捷伦（Ansys）。此举旨在提升新思科技的客户规模及丰富当前产品组合。 新思科技坐落于美国加州桑尼维尔市，为数不多的半导体设计软件龙头企业之一，与 Cadence Design Systems进行市场竞争。安捷伦则提供工程师所需的模拟软件帮助他们预判实际应用效果。借助安捷伦的结构分析软件，工程师可在项目初期降低成本投入，降低风险，加快产品上市步伐。 分析师纳基（Niraj Patel）盛赞此次收购对新思科技具
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2024-01
比亚迪发布“璇玑”智能化架构技术
在今年1月16日，比亚迪隆重推出其智能化领域的尖端技术，这一命名为“璇玑”的全新整车智能化架构包括“中央大脑”、车载AI及云端AI技术、车联网技术、5G网络以及卫星网，同时整合了传感链、控制链、数据链与机械链等核心服务。 值得一提的是，作为整个架构的核心，比亚迪自主研发并生产的“中央大脑”能够支持各种SoC芯片，通过芯片解耦实现算力扩展。主控制芯片采用通用GPU架构和模块化设计，灵活部署计算引擎，根据用户需求调整算力模式，实现算法模型的无缝升级，进而支撑汽车功能的迅速更新迭代。 此外，比亚迪还